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 トレセンティテクノロジーズが2001年第1四半期に立ち上げようとしている世界初の300mmウエーハ量産ラインは,IBMのプロセスとの互換性を強く意識したラインになる可能性が高まってきた。米IBM Corp.と米Xilinx, Inc.が提携したことにより,トレセンティテクノロジーズでIBMのプロセスを使った製品を生産する必要が出てきたからである。

 IBMとXilinxの提携(IBMのリリースXilinxのリリース)により0.13μmと0.1μmのプロセサ混載FPGAは,まずIBMで量産し,その後台湾UMCグループなどに展開することになる。

 UMCにとって,FPGAはプロセス立ち上げのためのテクノロジー・ドライバの役割を果たす重要なデバイスであり,実際にトレンセンティテクノロジーズでも立ち上げ初期のUMC側の生産品目としてFPGAを挙げている(日立のリリースUMCのリリース)。しかも,IBMとUMCはすでに0.13μmと0.1μmに関して提携関係にあり(IBMのリリースUMCのリリース),UMCにとってIBMのプロセスを導入することへの障壁はない。トレセンティテクノロジーズは,まず0.18μmで立ち上げて微細化していくため,ここでプロセサ混載FPGAを量産する必要が出てくることになる。このため,0.18μmでの立ち上げ段階からIBMのプロセスとの互換性を意識する必要が出てきた。

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