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Infineon社の無線LAN/モバイルWiMAX統合RFトランシーバLSI(基板中央)
Infineon社の無線LAN/モバイルWiMAX統合RFトランシーバLSI(基板中央)
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 ドイツInfineon Technologies AGは,モバイルWiMAXと無線LANのRFトランシーバ回路を1チップ上に集積したLSI「SMARTi WiMAX」を開発し,CTIA Wireless 2007に初出展した。同社として初めてのモバイルWiMAX関連チップとなる。デュアル・モードのRFトランシーバLSIであるにもかかわらず,パッケージの寸法は5mm角と小さい。すでにサンプル出荷中で2007年後半に量産するという。

 SMARTi WiMAXは,CMOS技術で製造したRFトランシーバLSIで,無線LANのIEEE802.11b/gとモバイルWiMAXのIEEE802.16e-2005に準拠する。無線LANとモバイルWiMAXの両方を同時に利用することはできず,どちらかに切り替えて利用する。受信回路にはダイレクト・コンバージョン方式を採用し,周波数は無線LANの2.4GHz帯および,モバイルWiMAXの2.5GHz帯および3.5GHz帯に対応する。利用可能なチャネルの周波数幅は,3.5M~20MHzと幅広い。

 ヨーロッパは固定のWiMAXが先に普及しつあり,Infineon社もこれまでは固定WiMAX向けのチップセットを開発していた。「モバイルWiMAXとの違いは周波数帯が異なること以外は小さかった。モバイルWiMAXへ対応するタイミングで,周波数が切り替え可能なチップセットをCMOS技術を採用して開発した」(同社)という。

 5mm角というチップのパッケージの寸法は「競合他社より5割近く小さい」。消費電力も他社より5割少ないと主張する。ただし具体的には「消費電力は使い方で大きく変わる」(Infineon社)ため,具体的な値は明らかにしなかった。

 現時点では,MAC層やベースバンド回路のLSIを製造している他のメーカーと組むことで市場への参入を想定する。「モバイルWiMAXでは他社に比べて出遅れたのは確かだが,我々は自前の半導体製造工場があり,量産能力は高い。これから挽回できる」(同社)。