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 米Lattice Semiconductor Corp.の日本法人ラティスセミコンダクターは,非常に小型のBGAに封止したPLDの出荷を開始したと,発表した。小型のパッケージは2種類あり,それぞれChip Array BGAおよびFine Pitch BGAと呼ぶ。これらのパッケージに封止された最初の製品は,+3.3V動作のispLSI2000VEの2品種。

 一つは,32マクロセル内蔵のispLSI2032VE。ボール・ピッチ0.8mmで 49ボールをもつ面積7mm×7mmのChip Array BGAパッケージに入っている。もう1品種は128マクロセル内蔵のispLSI2128VE。こちらは,ボール・ピッチ1.0mmで 208ボールをもつ面積17mm×17mmのFine Pitch BGAパッケージに入っている。米国のLattice社では昨年の12月に発表している(リリース文)。