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 セイコーエプソンは,プリント・ヘッド技術を用いて作製した部品内蔵基板を,東京都内で開催した内覧会「エプソン ビジネス&テクノロジーフォーラム2007」で展示した。電波時計モジュール向けの試作品で動作を確認したという。厚さ500μmのチップ形のコンデンサと抵抗を厚さ700μmのモールド樹脂に埋め込み,その上に6層の配線層と絶縁層を印刷で形成した。絶縁層に厚さ50μmの信号受信ICと制御ICのベア・チップを埋め込んでいる。

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