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 米Feescale Semiconductor社は,同社従来品から体積を71%削減した3軸加速度センサ「MMA7360L」を発表した。外形寸法は3mm×5mm×1mm。同社の加速度センサは,MEMS技術で加工した静電容量型のセンサ素子とASICの2チップで構成されている。従来は積層していた2個のチップを,今回の製品では横に並べることで高さを削減した。感度は従来品と同じ800mV/G。また,それぞれのチップはプロセス技術の微細化によって面積を小さくしたため,実装面積も小さくできたという。

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