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 米Sagntec,Inc.は(ホームページ),同社が「Foundry Program」と呼ぶプログラムを立ち上げた。このプラグラムに参加した半導体メーカやシリコン・ファウンダリは,早い時期からSagntec社に半導体製造プロセスに関する情報を提供する。同社は,この情報を元に当該プロセスのテクノロジ・ファイルを作る。このファイルは,同社の各種EDAツール(DREAMなど)で使う。DREAMは,製造プロセスの微細化や変更時に,IPコアや回路ライブラリのマスク・レベル・データ(GDS?形式)を更新するためのツールである。同プログラムには,まず,米Amkor Technology Inc. とシンガポールChartered Semiconductor Manufacturing社,米IBM Corp.の3社が参加した。

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