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 「競合の先行メーカーに遅れない時期にわれわれも300mmウエーハ量産ラインを立ち上げる計画になっている」。米IBM Corp.と米Xilinx, Inc.の提携に関する記者発表の席で日経マイクロデバイスの質問に答え,日本アイ・ビー・エムのCiPセグメント&マイクロエレクトロニクスアプリケーション技術部長の赤沼真一氏はコメントした。

 同氏によれば,IBMはこのような方針に添って従来から技術開発を進めているという。300mm量産ラインは最も早いところが2001年,先行グループの大方が2002年に量産を開始する計画である。このため,IBMも2002年ごろに量産を開始する方向になっている。同社は,LSI事業の注力分野として,プロセス技術,ASIC設計,システムLSIアーキテクチャ,パートナシップの拡充の四つを挙げている。プロセス技術では,Cu配線,SOI,SiGeなどに注力してきた。これらに加えて300mm技術の開発も進めている。

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