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 米Cadence Design Systems, Inc.と米Pacific Numerix Corp.は,高性能ICパッケージ設計用EDAシステムに関して両社が提携したと発表した(Cadence社リリース文Pacific Numerix 社リリース文)。具体的には,Pacific Numerix社のICパッケージ向け3次元パラメータ抽出ツール「Turbo Package Analyzer」と2次元・3次元パラメータ抽出ツール「Parasitic Parameters」を,Cadence社のICパッケージおよび高速ボード設計用EDAシステム「Advanced Packaging Ensemble」に組み込むなどして再販する。