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 東芝セラミックスがH2アニール・ウエーハに関する記者発表の席で,日経マイクロデバイスの質問に答えて300mmウエーハの生産計画を明らかにした。

 同社常務取締役プロセス材料事業部担当シリコン事業部長の三ツ野敏夫氏によれば,300mmウエーハのための生産設備を新潟工場に導入し,2000年度中に生産を開始する計画という。具体的には200億円弱を投資して各生産設備を1台ずつ導入,1~4万枚/月の生産体制を整える。適切な生産性を実現するために必要な最小投資単位より規模が小さく,試作ラインに近い規模だが,十分に需要をまかなえるとする。2003年における世界全体の需要が25~30万枚/月と,需要の立ち上がりが緩やかになると見ているからである。

 すでに300mmのH2アニール・ウエーハを複数のLSIメーカーに納めており,サンプル品の評価が進んでいる。300mm時代もH2アニール・ウエーハに注力し,他のウエーハ・メーカーとの協業を進める。セカンド・ソースの確保,技術補完や経営資源の共用による投資負担削減などを進めていく。

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