PR

 東芝セラミックスは,同社のH2処理Siウエーハ「Hi-WAFER」がDSP最大手の0.18μmプロセス向け基板として認定されたと発表した。東芝セラミックスはDSP最大手の社名を明らかにしていないが,米Texas Instruments Inc.と見られる。

 DSPは携帯電話向けなどを中心に急成長が予想されているため,東芝セラミックスでは今回の認定をキッカケにHi-WAFERを増産する予定である。今後1~2年以内に,200mmのHi-WAFERの生産能力を現状の25万枚/月から2倍に増やすという。

 現在,Hi-WAFERの用途はDSPを含むロジックLSI向けが20~25%にとどまっているが,今回の認定で1~2年以内に40~50%に増やすという。今回のDSP最大手は,すでに0.25μmプロセスからHi-WAFERを採用しており,0.18μmでも引き続き使うことを決めた。このことから「Hi-WAFERの品質の安定性と微細化対応能力の高さが証明された」(東芝セラミックス)としている。Hi-WAFERはエピタキシャルSiウエーハに比べて価格が約14%低く,結晶性や表面平坦性に優れる点が特徴である。今回,DSP最大手が採用したHi-WAFERは「Super Hi-WAFER」。これは最先端品の「Hyper Hi-WAFER」の前世代品に当たる。

関連記事
東芝セラミックス,300mmウエーハの生産計画を明らかに