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 300mmウエーハ化に伴って急激に拡大する投資額を減らす取り組みがLSIメーカーで活発化している。例えば0.18μm,300mmの2万枚/月規模の量産ラインを作ろうとすると,現状では2000億円かかるといわれている。このような巨額投資はLSIメーカーの存続自体を揺るがしかねない。

 このような巨額投資を削減するため,技術面と財務面の両方からの取り組みが始まっている。技術面では,トレセンティテクノロジーズはここで立ち上げる300mm量産ラインで,現状の製造装置を使ったままラインの規模を約7000枚/月に縮小し,投資額を700億円まで比例縮小させる「スケーラブル・ライン」の概念を導入する。東芝は,プロセス技術や製造装置を一新し,ライン規模と投資単位をそれぞれ1/10に削減する「ミニ・ライン」の開発に取り組み始めた。経理面では,投資負担を軽くするためにリースの導入を検討しているところが増えている。なお,日経マイクロデバイス9月号特集に関連記事を掲載予定。