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 2000年9月26日~28日に東京で開かれる「9th International Symposium on Semiconductor Manufacturing(ISSM2000)」では,300mmウエーハ量産ラインの工場運営や搬送システムに関する発表が登場する。

 特に,競合他社に先駆けて300mm量産ラインを立ち上げようとしている独Infineon Technologies AG,日立製作所と台湾United Microelectronics Corp.(UMC)の合弁会社であるトレセンティテクノロジーズの2社の発表は注目である。富士通は,短リード・タイムと低コストを両立した300mm世代の搬送システムを提案する。300mmウエーハを使った0.2μm以下の時代における露光装置の要求性能を,独Semiconductor300 GmbHが明らかにする。露光パターンの重ね合わせバラつき,線幅変動,スループット,パターン転写などを議論する。なお,日経マイクロデバイス9月号に関連記事を掲載予定。