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 NECネットワークスは,100mm角の検査時間を84分と従来に比べて2.5倍に高速化したマスク検査装置「LM5000」を発売した。検査時間の削減により,マスク・メーカーにおける検査装置設置台数を削減できるとする。設計ルール0.15μmに対応し,マスク上の0.6μmパターンの1/5に相当する0.12μm(標準値)の検出感度を確保している。さらに,70~80nmの線幅バラつき,光近接効果補正(OPC)のためのシェリフ・パターンの欠陥を50nmレベルで検出できる。

 検査時間を短縮するため,今回は二つのレーザー・ビームで同時に走査する方式を開発した。光源から出たレーザーを二つに分け,二つのビームの偏光状態を異なるようにする。それぞれをマスクに照射して透過光や反射光を検出する。この際,偏光状態の違いを利用して2ヵ所の検査結果を分離して解析する。同時に二つのビームから検査結果を解析するため,1チップ上に32個のプロセサ・コアと画像メモリーを集積した画像処理チップを16個搭載したボードを開発,これを使ってデータを650GIPSで処理する。0.15μmルールに対応するため,光源に波長363.8nmのArレーザーを使い,開口数(NA)を0.85に拡大した。これによってビームのスポット径は0.38μmに縮小できたとする。チップ同士を比較する「die to die」検査と,設計データと比較する「die to databese」検査が可能。また,同社製のマスク・リペア装置「LM7000」と統合できる機能を搭載した。具体的には,欠陥の位置,種類などのデータ転送,品質保証データのデータベース化が可能になるとする。将来に向けては,2001~2002年に0.13μmルール,2004年に0.1μmルールの検査製品を市場投入する計画である。