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 ルネサス テクノロジが,RF IC事業の再強化に向けて同IC向けのEDA環境の整備を進めている。2006年度中に同環境の整備を一通り済ませ,2007年度には実際の製品設計に本格的に適用する。例えば,2007年第2四半期に出荷開始予定のGSM方式の携帯電話機向けHPA(high power amp)モジュールに適用した。

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