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 台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)は,高耐圧の半導体プロセスを使うファウンダリ・サービスを始めると発表した(リリース文)。具体的には,+8V/設計ルール0.5μm,+16V/同0.6μm,+20V/同0.8μm,+40V/同1.0μmなど。ディープ・サブミクロンなど微細プロセスの開発に加えて,高耐圧プロセスもそろえて,競合他社との差異化につなげる考え。

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