PR

 米Motorola Inc.と米Numerical Technologies, Inc.は共同で,既存の0.18μm CMOS技術を用いて,最小加工寸法がおよそ0.1μmのマイクロプロセサを作製したと発表した。0.1μmに関して発表文には「feature size」とあるが,昨年Motorola社が,IEDM(International Electron Device Meeting)で発表した技術内容から,最小加工寸法を示すと考えられる。1999年内の量産開始を目指す。

 KrFエキシマレーザ(波長248nm)を光源とするステッパと位相シフト技術を組み合わせて最小加工寸法0.1μm程度を実現し,さらにマイクロプロセサのような複雑な論理LSIを作製したことが特徴。一般的に,位相シフト技術を使った微細化技術は,DRAMなど整然とした回路パターンには有効だが,ランダムな回路パターンが存在する論理LSIには不向きとされていた。このため,0.1μm程度のパターンの露光には,ArFエキシマ・レーザなどが必須とされている。位相シフト術ほか,光近接効果補正(OPC)技術も使った。

 位相シフト技術と補正技術にはNumerical Technologies社の技術を使う。両社は,LSIの設計,製造で提携していくことも明らかにした。マイクロプロセサは現在のところ1000万トランジスタを実現している。動作周波数などの仕様は非公開だが,Motorola社のRISCプロセサである「PowerPC」にまず採用される見通し。

下図は,今回開発した技術を使って作製した回路パターン (米Motorola Inc.と米Numerical Technologies, Inc.から入手)。