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寸法安定性が高く,切削加工性に優れる「ポリペンコMDSプレート」
寸法安定性が高く,切削加工性に優れる「ポリペンコMDSプレート」
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 日本ポリペンコ(本社東京)は,半導体のテスト工程などで使うソケットやハンドリング用治具向けに,エンジニアリング・プラスチック「ポリペンコMDSプレート」を発売した。これは,熱可塑タイプのエンプラをベースに,寸法安定性と切削加工性を向上させたもの。線膨張係数は2.5×10-5/℃で,吸水率は0.08%。外部環境の影響による寸法の変化が少ない上,切削時にバリが発生しにくい。加えて,誘電特性や絶縁性にも優れるという。

 電子部品の小型化や高密度化によって,半導体のテスト工程や電子デバイスの実装工程では,従来よりも微細に加工できるソケットやガイド,トレーが必要になっており,それに伴って寸法安定性や加工性の高い素材が求められている。そこで同社は,MDSプレートを開発した。大きさは50cm角と25cm角の2サイズで,厚みは1~6mmの6種類をそろえる。