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 電子コンパスをSiの1チップで実現する技術について,旭化成マイクロシステムが本誌にその詳細を明らかにした。これまで組立工程で実装していた3軸地磁気センサーを半導体の前工程で実現することから,大幅な低コスト化が見込める。低コスト化によって電子コンパスの携帯電話機への搭載を促す。歩行者ナビゲーションなどの新サービスの普及も加速する。同社は,磁気収束板と呼ぶ磁気薄膜を使い,Si基板上で地磁気センサーの3軸化を実現した。MEMS(micro electro mechanical systems)加速度センサーと組み合わせて使う。

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