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 高性能化を図りながら低コスト化でコスト競争力を強化するLSI生産ラインのシナリオが見えてきた。LSIメーカーは,まず装置標準化によって設備投資額を圧縮。その後,LSI性能を向上するために生産ライン全体の枚葉化を図る。

 枚葉化によって生産工期が短縮,開発期間も短くなりプロセス性能の飛躍的な向上が可能になる。投資単位が小さくなり,LSIメーカーは巨額な投資から開放される。ビット・コストを低減してコスト競争力を強化する最後の切り札は12インチ化になる。次世代のウエーハ大口径化は,12インチでコンセンサスが取れた。12インチ・ラインは1996~97年に実現する可能性が高い。