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 大口径化への根幹であるウエーハ製造技術は,現実的な12インチ化の会が明確に見えてきた。10インチを超える大口径化のネックと考えられていたウエーハ切断技術に新しい技術が現れてきたからだ。

 従来からのウエーハ加工に用いられてきた内周刃ダイヤモンド・ソーは,平面研削と組み合わせることで高い平坦度を保ちつつ,揺動切断方式で12インチ化に対応する。LSI用のウエーハ加工にとって実績のないマルチワイヤー・ソー方式は,技術の進展に伴い高精度化を達成,生産性の良さを武器に量産対応を狙う。大口径化でウエーハ代の高騰が懸念されるが,これらの新技術で低コスト化も達成できそうだ。