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 12インチ・ウエーハに対応するLSI製造装置の実用化に向けた基礎検討が始まった。予想されたより障壁は意外に低そうだ。

 まず,電気炉などのバッチ式熱処理装置が枚葉化される。ランプ加熱装置は,量産対応に向けて実用化が始まった。バッチ式と枚葉式の利点を取り込んだ少量バッチ式の高速昇降温炉が登場。CVD装置の本格的な枚葉式装置も現れた。これらの枚葉化技術によって大口径に適したプラズマ源の発表が相次いでいる。95年には12インチ対応装置の試作機が出そろいそうだ。