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 次世代ウエーハである300mmウエーハを使ったLSIの生産開始の目標は,1999~2000年と設定することで日米欧韓台の各地域のLSIメーカーが合意した。

 94年11月に開かれた2回目の「シリコンウェーハ・サミットミーティング」での結論である。この会合で今後検討する6項目を決めた。ウエーハのコスト計算方法を除く5項目はウエーハ規格関連で,95年4月の3回目の会合で固める。