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 ウエーハの大口径化を巡る動きが活発化してきた。DRAMの世代でいえば,256Mビットで300mm,1Gビットで400mmを目指す。こういった方向へ進み始めた。

 ウエーハの300mm化は,米インテル社(Intel Corp.)など米国主導で始まった。一方,ここへ来て大口径化に関するコンソーシアム作りが盛んになっている。その一つは,日米欧韓のLSIメーカーが集まり,次世代のウエーハの仕様などについて議論を始める会議が開かれたことである。もう一つは,400mmウエーハの共同開発に向けた動きである。