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 2000年以降に使われる直径が300mmや400mmといった大口径ウエーハは,LSIメーカー同士やウエーハ・メーカー同士の共同プロジェクトによって技術開発が進みそうだ。

 300mウエーハに関しては,国ごとに大手LSIメーカーが共同して検討を進める方向が見えてきた。国内では「大口径シリコンウェーハ5団体連絡会(Japan Working Group)」が,300mmウエーハ向けの工場設計を検討することをこの4月末に決め,「ファクトリ・デザイン・ワーキング・グループ」を設置した。大口径シリコンウェーハ5団体連絡会主査の小宮啓義氏は「工場設計の検討は始まったばかり」と言うが,この検討が進めば,1997~98年に300mmウエーハの試作ラインをLSIメーカーなどが共同で準備する可能性が出てくる。米国では当初,300mm化に単独先行していた米インテル社(Intel Corp.)がほかのLSIメーカーと歩調を合わせるようになり,「SIAやSEMA-TECHを中心にLSIメーカー同士の共同開発が進むだろう」との見方が国内ウエーハ・メーカーの技術者から出始めた。

 400mmウエーハに関しては,国内外のウエーハ・メーカー11社が共同してウエーハの開発会社設立を目指している。このための予算を新金属協会が通産省に申請,94年は却下されたが「再度申請して設立を目指す」(信越半導体副社長の川崎芳孝氏)。