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 300mmウエーハを使った量産ラインを構築するための具体的な活動が始まった。1997年に入って先行するLSIメーカーが装置メーカーに納入時期を打診し始めた。98年末~99年初に試作ライン,99年末~2000年初に量産ラインの稼働を目指す。

 97年は,LSI大手10社が出資する半導体先端テクノロジーズ(Selete)が300mm対応の装置・ウエーハの評価を本格化させる。98年は,装置メーカーが改良版装置を出荷し,ウエーハ・メーカーが量産時のウエーハ価格を提示する。