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 信越半導体副社長の川崎芳孝氏は以下のように指摘する。「ウエーハ・メーカーは,ウエーハ業界全体として300mmウエーハのコスト削減に取り組むべきである」。

 「万一,300mmウエーハのコストが高過ぎて価格上昇が著しくなってしまうと,300mm化を実施できるLSIメーカーの数が限られてしまう。こうなるとウエーハの出荷量が伸びず,一層低価格化が難しくなるという悪循環に陥ってしまう。300mmウエーハは「盆栽作り」のような,市場規模が非常に小さいビジネスになってしまう。300mmウエーハを使った量産ラインを構築するための具体的な活動が始まった。1997年に入って先行するLSIメーカーが装置メーカーに納入時期を打診し始めた。98年末~99年初に試作ライン,99年末~2000年初に量産ラインの稼働を目指す」。