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 新300mmウエーハへの挑戦は,生産ラインの稼働時期の1年前倒しと,チップ・コストの33%削減が大前提になる。本来のDRAM価格トレンドに見合ったチップ・コストを実現するためだ。

 稼働時期は,これまで2000年第4四半期と言われていたが,99年第3四半期に前倒しする。チップ・コストは,従来の300mmウエーハでは20%の削減が目標だったが,33%の削減に改める。先行するLSIメーカーは,この目標に向かって動き始めた。