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 33%のチップ・コスト削減を実現するためには,300mmウエーハで投資生産性を1.5倍に向上することが必須条件になる。

 1.5倍の投資生産性を達成するためには,生産ラインのスループットを15%向上し,搬送・空調にかかる投資額を25%低減する。このようなコスト削減に向けた実現手段について,「第8回日経マイクロデバイス・セミナー」でNEC半導体生産技術本部生産技術統括部長の森岡国男氏が講演した内容に,同氏が加筆した。