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 「新300mmウエーハへの挑戦」。これが次世代大口径化のキーワードである。

 新300mmウエーハへの挑戦とは,1999年のDRAM価格に見合った低コスト化を実現すること。この実現を目指し,先行するLSIメーカーが動き出した。

Part.1●目標――――稼働時期を1年前倒し,コスト削減33%を大前提に
Part.2●実現手段――スループットを15%向上,搬送・空調投資を25%低減



なお,300mmウエーハ関連の最新動向に関する詳細は日経マイクロデバイス2000年9月号特集に掲載。