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 300mmラインの構築が1999年に前倒しされることになった。これを受けて製造装置の開発に拍車がかかっている。

 この7月に開かれた「SEMICON West 97」には,搬送系とプロセス処理室に関して300mm対応を実現した製造装置が相次いで登場した。すでに評価が進んでいる300mm対応装置を合わせると,一連のLSIプロセスを実現できるようになった。最新の状況を半導体先端テクノロジーズ(Selete)に報告してもらった。