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 300mmウエーハLSI量産ラインを構築する時期は,当初1999年後半を目指していたが,ここへ来て2001~2002年に遅らせる方向になってきた。微細化の前倒しによって大口径化を遅らせても目標のコストを実現できるメドが立ってきたためである。ここで生まれた開発期間の余裕を利用し,現状の300mmウエーハ製造装置では不足している,投資額削減や環境対策を進めようとしている。東芝は当初からこの方向目指し,すでに必要な技術開発取り組んでいる。

 第1回は「300mmウエーハLSI量産ラインの見直しのチャンスが到来」と題し,これらに必要な手法や項目をまとめた。第2回は「ガス供給系を見直し,製造装置のコストを約10%削減」と題し,ガス供給系を見直した結果を示した。第3回は「300mm対応装置を全面見直し,真空系の刷新で装置コストを削減」と題し,真空系を見直した結果を示した。第4回は「製造装置のガス排気系技術を見直し,設備投資と運転コストを削減」と題し,ガス排気系を見直した結果を示した。第5回は「300mm対応LSI製造装置,全面見直しにメド」と題し,液体供給技術,低温化技術,雰囲気制御技術の三つに関する成果を示した。