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 0.18μmルールと300mmウエーハを実現したLSI製造装置。これが「セミコン・ジャパン 97」にズラリと並ぶ。

 LSI大手は,3年ごとだった微細加工技術の開発期間を2年に縮め,1999年に0.18μmルールと300mmウエーハを使った量産を開始しようとしている。これを受けて,製造装置メーカーは装置の開発を加速させた。早いところが97年内,遅くても98年前半に完成させる。この実現に,製造装置の開発期間短縮に取り組んだ。他の製造装置で0.25μmルール向けに使っていた技術を転用したり,数種類の製造装置の技術を共通化するなどしている。