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 300mm対応のウエーハ・プロセス向けLSI製造装置に関し,米国系メーカーの優位性が顕著になってきた。

 米国系の製造装置メーカーは,提携や買収によって相次いで開発体制を整えている。これによって開発負担を抑え,競争力を強化している。これに対し,日系メーカーには提携や買収に関する動きが少ない。この違いが6月13日~15日に米国サンフランシスコで開かれた展示会「SEMICON West98(wafer processing)」に表れた。