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 米Xynetix Design Systems, Inc.は,LSIのチップ(ダイ)がBGAパッケージに収まるかどうかなどをチェックするEDAツール「Encore PQ」を発売した(リリース文)。チェックためのルールは,パッケージ・メーカが供給する。ダイのデータ(大きさや外部I/O数など)を入力すると,そのダイが所望のパッケージに収まるか,ワイヤ・ボンディングが可能かなどをチェックする。Xynetix社によれば,まず,米Amkor Technology, Inc.がWWWサイト(URL:http://www.amkor.com/)で,Encore PQ向けのルールを提供するという。