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 松下電子部品と米Cadence Design Systems, Inc.は,松下電器産業/松下電子部品の樹脂多層基板「ALIVH (Any-Layer Interstitial Via Hole)」向けの配線設計用EDAツールを共同開発することで合意した(Cadence社のリリース文)。具体的には,Cadence社のプリント回路基板向け配線ツール「SPECTRA」をALIVH向けに改良する。製品名は「SPECTRA EXPERT」になる。

 松下電子部品によれば,1998年3月期のALIVHの売上げは120億円。1999年3月期は160億円(見込み)。同社は,売上げを伸ばすために,昨年秋ALIVHの製造技術を「日本シイエムケイ」に供与した。さらにALIVHを普及させるために,今回は,「インフラストラクチャの整備」の一環としてEDAツールを共同開発することにした。複雑なパターンを引くための配線ツールとしては,ほぼ業界標準になっているSPECTRAを改良する。すなわち,埋め込みビア対応能力を向上させる。これまでSPECTRAは,基本的に全層を貫くスルーホールを前提にしていた。

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