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 仏Snaketech SA(ホームページ)は,同社のLSIのSi基板モデリング・ツール「Layin」を米Rambus, Inc.が採用したと発表した。RDARMインタフェース回路の解析などに,Rambus社のエンジニアが使うという。リリース文1には,Rambus社のFrank Fox氏(vice president and general manager for the Memory and Architecture Technology Division)がコメントを寄せている。

 Snaketech社は,同時にLayinの最新版「Layin2.0」の出荷開始についても発表した(リリース文2)。Layinは,LSIのSi基板も3次元モデリング・ツールと回路シミュレーション結果のビューワなどからなる。基板雑音解析に使う。入力はGDS?またはCIF形式のマスク・レベル・データ。このデータから,3次元解析を実行し,Spiceモデルを作成する。解析自体は外部のSpiceで行ない,その結果をLayinのビューワで表示することができる。Layinは,米Cadence Design Systems, Inc.のマスク・レベル設計環境から使うことも可能という。Layin2.0は即日出荷。米国価格は10万米ドルから。