PR
[画像のクリックで拡大表示]

 米LSI Logic Corp.は,ソニー・コンピュータエンタテインメントが次世代プレイステーションに搭載する入出力処理プロセサの概要を明らかにした(リリース文)。既存のプレイステーションとの互換性を実現するための回路と,次世代プレイステーションが備える外部インタフェース用の回路を1チップに集積した。トランジスタ数は150万個。回路規模は現行プレイステーション向けLSIの3倍以上という。

 ただし,次世代プレイステーションのメイン・エンジンとして使うマイクロコントローラが1050万トランジスタを集積するのに比べると,ひと桁少ない(関連記事)。ちなみにLSI Logic社は「18カ月前に設計を始めた。最初のチップは数カ月前に完成した」(LSI Logic社 Executive Vice President, Consumer Products DivisionのElie Antoun氏)という。

 2種類の動作周波数で動く。既存のプレイステーション向けタイトルを実行するときには,現行プレイステーションと同じ33.8688MHzで動作する。次世代プレイステーションの入出力処理LSIとして動作するときには37.5MHzで動く。37.5MHzは,次世代プレイステーションが搭載するマイクロコントローラの動作周波数(300MHz)の1/8に当たる。

CPUコアは現行と同じ

 CPUコアは現行プレイステーションと同じR3000ベースのものである。ただし,命令キャッシュとデータ・キャッシュの容量を2倍に増やした。命令キャッシュの容量は8Kバイト,データ・キャッシュは2Kバイトである。また命令キャッシュの連想方式を2ウエイ・セット・アソシアティブにした。このほか,内蔵するDMAコントローラを6チャネル増やし,合計16チャネルにした。また,入出力コントローラにDMA転送機能を持たせることで,応答性能が現行プレイステーションの20倍以上になったという。

 入出力インタフェースとして,2チャネルのIEEE1394ポートと,1チャネルのUSBポートを備える。IEEE1394は,リンク層回路だけでなく物理層回路(ドライバ回路)も集積した。

 設計ルールは0.25μm。チップ面積は明らかにしていない。316ピンのBGAパッケージに封止する。