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 富士通は,設計ルール0.18μmのCMOSプロセスで製造するASICの受注を1999年6月から始める(リリース文)。2種類ある。一つはセルベースLSIの「CS81シリーズ」,もう一つはエンベデド・アレイの「CE81シリーズ」。いずれも0.25μmの製品に比べて,約3倍の集積度・速度,1/3の消費電力を達成できるという。CS81シリーズでは最大4000万ゲートの回路を1チップで実現できるとする。電源電圧は標準+1.8V。+1.1Vにも対応する。サンプル出荷は1999年7月,量産出荷は1999年10月。販売目標は10万個/月(2000年上半期)。CS81シリーズの300万ゲートの品種をFBGAパッケージに封止し,月当たり1万個購入したときのチップ単価は2万5000円である。

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