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 米LSI Logic Corp.と米Amkor Technology Inc.は,LSIのパッケージング技術のラインセンス契約を結んだ(リリース文)。この契約によって,LSI Logic社は,同社のEnhanced Plastic Ball Grid Array (EPBGA)技術をAmkor社にライセンス供与する。LSI社は1998年12月から,Amkor社に「organic laminate flip chip」技術をラインセンス供与している。今回は,それに続く。