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左側はMentor社社長のWalden C. Rhines氏, 右側は東芝 セミコンダクター社の吉田憲司氏
左側はMentor社社長のWalden C. Rhines氏, 右側は東芝 セミコンダクター社の吉田憲司氏
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 米Mentor Graphics Corp.は,IPコア/設計済み回路ブロックを組み合わせてシステムLSIを設計するためのEDA環境「QuickUse Development System」を,米国ニューオーリンズで開催中の36th DACの会場で発表した(リリース文1 )。

 今回のEDA環境は,GUIとして汎用のWWWブラウザを利用する。ユーザは,設計したいシステムLSIの仕様を入力すると,このEDA環境が推奨するIPコア/回路ブロックをデータベースから選び出す。この際,IPコア/回路ブロックそのものの設計データだけではなく,チップ構成に必要なデータも用意する。たとえば,ブロック間の接続情報や設計ツールへの制約条件/スクリプトなどである。

 システムLSI設計に必要なデータがすべてそろうと,通常のポイント・ツールを使ってマスク・レイアウトまで設計する。今回の環境にはポイント・ツールは含まれないが,設計フロー全体を管理するMentor社のツール「FlowXpert」を包含している。なお,この環境を利用するには,検証がすんだIPコア/回路ブロックを用意しておく必要がある。

5日間で設計が完了

 QuickUse Development SystemはMentor社と東芝が約1年をかけて共同で開発した。東芝は,このEDA環境をASSPやマイクロコントローラ用のEDAシステムに組み込み,全体をSDI(Smart Design Initiative)と名付けた(リリース文2)。東芝の「TX19」や「TLC900L1」ベースのASSPを開発するパイロット・プロジェクトでは,SDIを利用したことにより,「チップ仕様の入力から設計完了(いわゆるテープアウト)まで5日間ですんだ」(東芝 セミコンダクター社 技監の吉田憲司氏)。

 同社は,SDI向けのIPコアとして約50種類を用意した。IPコアを増やしながら,高速なハイエンド製品を除くASSPやマイクロコントローラの開発に,SDIを社内で使う。