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 米MMC Networks, Inc.(ホームページ)は,松下電器産業とパートナを組み,MMC社の次世代ネットワーク・プロセサに松下のDRAM混載技術を採用すると発表した(リリース文)。このプロセサは,パケット・バッファリング用である。DRAMを内蔵することで,外付けのSRAMを不要にする。両社は18ヵ月間共同作業を行ない,今回の発表に至ったという。リリース文には,松下のKazuo Okamoto氏(general manager)とMMC社のDoug Spreng氏(CEO & President)がコメントを寄せている。