PR

 米Cadence Design Systems, Inc.は,ICパッケージの解析に的を絞ったEDAツール「SPECCTRAQuest interconnect designer for IC packaging」を発売する(リリース文)。同社のボード(プリント回路基板)/MCM/パッケージ設計向けのフロアプラニング・伝送線路解析ツール「SPECCTRAQuest」をICパッケージ専用にチューニングしたもの。今回のツールだけで,ICパッケージ解析が完結することを目指す。

 たとえば,今回のツールには,Siダイのモデルの登録機能やBGAパッケージのモデルの登録機能,ワイヤ・ボンディングの設計機能を加えた。また,米Ansoft Corp.(元・米Pacific Numerix Corp.)の3次元パラメータ抽出ツール「Parasitic Parameters」との結合を密した,Parasitic Parametersで抽出した配線のパラメータなどを,今回のツールが備える伝送線路シミュレータで入力し,解析する。解析結果は,グラフィカルに表示される。

 SPECCTRAQuest interconnect designer for IC packagingは,Windows NTまたはUNIX上で走る。 1999年第3四半期に出荷の予定。

関連記事