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 米BTA Technology Inc.と台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.)はパートシップ契約を結んだと発表した(BTA社リリース文,TSMCリリース文)。この契約の下,TSMCはBTA社のホットキャリア現象のモデルおよび同シミュレータを採用する。設計ルール0.18μmのチップを開発する顧客に,製造前にホットキャリア劣化を予測してもらい,問題が見つかれば対策を講じる。