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 米Merrill Lynch & Co., Inc.によれば,米Apple Inc.が発売予定の携帯電話機「iPhone」の2007年における出荷台数は400万台,2008年における出荷台数は1200万台になる見通しだという。iPhoneは,米国では2007年6月29日に,欧州では2007年中,アジア地域では2008年中に出荷される予定である(Tech-On!の関連記事1)。Merrill Lynch社は,発売当初は1カ月あたり20~30万台が出荷され,年末には1カ月あたり約100万台が出荷されると予測する。

 加えて,Merrill Lynch社はiPhoneの部品メーカーの予測と,それぞれの部品の予想価格を発表した。同社によれば,iPhoneの1台当たりの製造コストのうち,100米ドル以上を半導体が占めるという。内訳は,42~50米ドル以上が論理LSI/アナログ製品,50~60米ドルがメモリである(Tech-On!の関連記事2)。Merrill Lynch社の予測どおり,2007年に400万台が出荷されると仮定すれば,iPhoneのみで半導体市場に4億米ドルの売り上げを追加することになる。1200万台の出荷が予測される2008年には12億米ドルの市場が生まれる。

 同社が予測する部品の受注メーカーは,CPU/アプリケーション・プロセサが韓国Samsung Electronics Co. Ltd.,EDGE対応のベースバンドLSIとトランシーバICがドイツInfineon Technologies AG,EDGE方式のフロントエンド・モジュールが米Skyworks Solutions, Inc.である。Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC社)は,Samsung Electronics社やInfineon Technologies社から生産を請け負っており,iPhoneの部品の生産によって,2008年に約8000~1億米ドルを売り上げることになるという。

 Merrill Lynch社は,iPhoneの出荷台数が同社の予測を大幅に超えない限り,受注メーカーにとって,iPhone用部品の生産による売上高への影響は限られると分析する。しかし,長期的にはiPhoneの発売が多機能な携帯電話機市場を拡大させる結果となり,部品メーカーへ良い影響を与えそうだとしている。