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iSuppli社によるiPhoneの出荷台数の予測
iSuppli社によるiPhoneの出荷台数の予測
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 米iSuppli Corp.は,米Apple Inc.が発売した携帯電話機「iPhone」の部品・製造コストの分析結果を発表した(発表資料)。iSuppli社がiPhoneを分解して調べたという。それによると,iPhoneの8Gバイト品のハードウエアの部品・製造コストは265.83米ドル。1台当たりの粗利益率は,販売価格599米ドルに対して55%以上である。

 iSuppli社は,iPhoneが発売される前の2007年1月に,8Gバイト品のハードウエアのコストを予測している。その際の値は264.85米ドルだった。(Tech-On!の関連記事)。

 iSuppli社によれば,部品メーカーの中でコストの割合が最も高いのは韓国Samsung Electronics Co., Ltd.。同社は8Gバイト品で計76.25米ドルの部品を手掛けており,ハードウエアのコスト全体に占める同社の割合は30.5%という。同社は,ARM RISCコアを内蔵するアプリケーション・プロセサやNANDフラッシュ・メモリ,DRAMを供給しているという。アプリケーション・プロセサのコストは,4Gバイト品,8Gバイト品とも14.25米ドル。NANDフラッシュ・メモリのコストについては,4Gバイト品が24米ドル,8Gバイト品が48米ドルとする。DRAMは,4Gバイト品,8Gバイト品ともDDR(double data rate)規格の1GビットのSDRAMで,コストは14米ドル。

 部品点数で見ると,ドイツInfineon Technologies AGが,最も多くの半導体を供給しているという。iSuppli社の分析によれば,デジタル・ベースバンドLSIやトランシーバIC,パワー・マネジメント・ユニットなどがInfineon Technologies社製である。同社製の半導体部品のコストは,8Gバイト品のコストの6.1%を占める15.25米ドル。

 一方,米National Semiconductor Corp.製の部品は少なく,1.5米ドルのチップが一つのみ。携帯機器向けシリアル・インタフェース「Mobile Pixel Link」(MPL)を使用した,ディスプレイとグラフィクス・コントローラを接続するチップである。

 タッチ・スクリーンは,ドイツBalda AGと台湾Tpk Solutions INC.が共同で開発したものとiSuppli社は予測する。タッチ・スクリーン・モジュールのコストは27米ドルで,8Gバイト品のコストの10.8%に相当する。液晶パネルそのものは,エプソンイメージングデバイスやシャープ,東芝松下ディスプレイテクノロジーといったメーカーが供給しているという。液晶パネルのコストは24.5米ドルで,全体の9.8%に当たる。

 このほか,音声コーデックLSIは英Wolfson Microelectronics社製,Bluetoothチップは英CSR plc.製,Wi-Fi対応のベースバンド・チップは米Marvell Semiconductor, Inc.製である。iSuppli社は,Bluetoothチップのコストを1.9米ドル,Wi-Fi対応のベースバンド・チップのコストを6米ドルと分析する。

 同社は,2007年のiPhoneの出荷台数を450万台,2011年の出荷台数を3000万台に達すると予測している。

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