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 米Intel Corp.は,IEEE1394の製品計画を大幅に見直したことを明らかにした。「IEEE1394を組み込んだチップ・セットの設計は現在進めていない」(Intel社 Executive Vice President and General Manager, Intel Architecture Business GroupのPaul S. Otellini氏)。

 少なくとも1998年夏の時点では「IEEE1394インタフェース回路を組み込んだチップ・セットの製品化を1999年初めに予定している」とハードウエア・メーカに説明していたが,実はこの計画は1998年初めにキャンセルされていたという。IEEE1394はパソコンとディジタルAV機器の接続には適しているが,プリンタやスキャナ,外部記憶装置といったパソコン周辺装置の接続には必ずしも必要ないと判断したのが理由という。

 その代わりにこれらの周辺機器の接続用として,USB(Universal Serial Bus)2.0を推奨する。「IEEE1394より先に,USB2.0のインタフェース回路をチップ・セットに組み込むつもりだ」(Otellini氏)。USB2.0の電気的仕様はまだ明らかにしていない。最大データ転送速度は既存のUSB1.1(12Mビット/秒)に比べて,10倍~20倍にするという。1999年後半に仕様の草案を公開する予定。仕様の策定には米Compaq Computer Corp.,米 Hewlett-Packard Coや米Lucent Technology Inc., 米Microsoft Corp.,NEC, オランダの Philips社が参加する。