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 組み込み機器のハードウエア・ソフトウエア仕様を一括して記述するための,新言語の普及推進組織「SpecC Technology Open Consortium」(ホームページ)が,東芝など国内エレクトロニクス・メーカをはじめとする24機関(メンバ一覧)によって設立された。C言語を基に,米University Of California, Irvineが開発したシステム仕様記述言語「SpecC(specification description language based on C)」を普及させると共に,実際の設計に利用するための技術を確立することがねらい。SpecCに準拠した開発ツールは2000年の第2四半期ころに,登場の予定という。

 ハードウエアとソフトウエアを一括して記述するための言語やそのコンソーシアムは,複数ある。たとえば,C言語/C++を使って,システムLSIのハードウエアとソフトウエア協調設計をするためのコンソーシアム「Open SystemC」の立ち上げは今年9月に発表された(EDA Online関連記事)。いずれのコンソーシアムも最終目標は,機器/ボード/LSIといったインプリメンテーション手段の違いに関係なく,ハードウエアとソフトウエアを一括して記述することだが,アプローチしはじめるところは異なる。たとえば,Open SystemCはLSIのハードウエア設計側からアプローチする。一方,SpecC Technology Open Consortiumは組み込み機器のソフトウエア設計側からアプローチするといえる。

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