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 富士通は,同社製品から鉛を全廃することを目指し,段階的に鉛の使用を削減していく方針を決定した(リリース文)。具体的には,次のように3段階で行なう方針。

(1) 2000年10月から 全LSI製品を鉛フリー化対応:電子デバイス部門が製造する全LSI製品に関して,鉛を含んだはんだを使用せず,鉛を含まないはんだをメッキしての出荷を可能にする予定。

(2) 2001年12月から セット製品に使用する総プリント配線板の半数に,鉛フリーはんだを製造時に使用:コンピュータ(パソコンを含む),ハードディスク装置,ディスプレイ,ルータ,および携帯電話機など,同社製品向けプリント配線基板の総枚数の半分に関して,製造時に鉛を含まないはんだを使用する予定。

(3) 2002年12月から 全製品の鉛フリー化を目指す:同社が製造する製品すべてに関して,鉛の使用を全廃する。

 なお,富士通は部品メーカへの協力要請や鉛フリーはんだの標準化も進める方針。