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 米Apple Computer, Inc.は,1999年1月5日から米国サンフランシスコ市で始まった展示会「MacWorld Expo」で,次期Macintoshの概要を明らかにした。2個のIEEE1394(FireWire)端子を標準装備した点に特徴がある。データ伝送速度は最大400Mビット/秒である。

 IEEE1394に接続する周辺機器として,外付けのハード・ディスク装置(HDD)を開発中である。容量は6Gバイト。持ち運ぶことを想定している。フルハイト(1インチ厚)とハーフハイト(0.5インチ厚)の2種類の筐体がある。ハーフハイトの筐体は,ワイシャツの胸ポケットにもスッポリ収まる。会場では,同社暫定CEOのSteve Jobs氏が基調講演の壇上で,このハード・ディスク装置をIEEE1394のケーブルに接続し,プラグ・アンド・プレイが可能なことを実演してみせた。

 IEEE1394のインタフェース回路には,米LSI Logic社のTailgateチップを使った。ATAPI対応のHDDを内蔵した。TailateチップがATAPIとIEEE1394のプロトコルを変換する。HDDの開発メーカは明らかにしていない。HDDの装置は電源を備えていない。IEEE1394を使って電力を供給する。

 なお,次期MacintoshはIEEE1394以外にもハードウエア面で特徴がある。Cu配線を採用した400MHz動作のマイクロプロセサ「G3」を採用した。主記憶容量は最大1Gバイト,内蔵可能なハード・ディスク装置容量は最大100Gバイト(36GバイトのHDDを3台使用)。64ビット幅で 33MHz動作のPCIバス用スロットを備える。CRTには,表示色のキャリブレーション機能を付けた。パソコン本体の価格は1599米ドルから。