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 スウェーデンTelefonaktiebolaget LM Ericssonと米Texas Instruments Inc.(TI社)は,第3世代(3G)携帯電話機向けの参照設計の開発で技術提携すると発表した(発表資料日本語)。HSPA,LTEなどに対応し小型・高電力効率を謳うEricsson社の3Gモデムと,TI社の携帯機器向けアプリケーション・プロセサ・プラットフォーム「OMAP(Open Multimedia Application Platform)」を組み合わせる。参照設計はWindows Mobile,Symbian S60/UIQ,Linuxといった主要なオープンOSに対応する。携帯電話機メーカー,移動体通信事業者などに提案していく。

 エンターテイメント/マルチメディア機能の重要性が増している中~高位機種に照準を合わせた。OS,プロセサ,通信技術を協調させ,認証,テストを済ませて供給できるため,設計・開発だけではなく評価にかかる時間と費用も節約できるとする。また,Ericsson AB Ericsson Mobile Platforms(EMP社)が提供するIOT(Inter Operability Testing)プログラムを利用できる。

 両社はこの参照による携帯端末が市場に出る時期を,2008年下期と予想している。

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